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【MBHE001】研究・開発-半導体製造の新加工技術開発計画の立案等(JR甲子園口駅)

2017年05月19日


■業務内容■
半導体製造における新加工技術開発計画の立案、実施、管理業務
※正社員での就業となります。

■必要スキル■
【必須スキル】 ウエハメーカーにおける研磨、研削、洗浄加工経験および技術開発部門勤務経験
【希望スキル】 研削・研磨加工用半導体製造機械に関する知識、TOEIC750点相当の英語力

・職   種 :研究・開発
・業   種 :その他製品
・就業場所 :JR甲子園口駅 徒歩10分
・募集人数 :1名
・勤務時間 :AM8:30~PM5:00(休憩:1時間 12:00~13:00)
・給   与 :400万円~750万円
・加入保険 :健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
・休日休暇 :企業カレンダーによる
・年   齢 :30~49歳

以下応募フォームまたはお電話でご応募ください。
モラブ阪神工業株式会社 大阪事業所 ネット開発課(0120-833-638)
お電話でご応募の際は、タイトルの【お仕事番号】をお伝えください。


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